录像，仍然在稳定运行，这才敲击键盘，找到了对应职位的面试题目，同时留意着这些题目旁边，同事们写的小标签提示。
【英特尔的制程工艺有缺陷，13/14代CPU崩溃问题并不只是一个团队的问题，要留意英特尔茚度籍员工】
【英特尔芯片程序设计团队，吉姆斯、鲍勃德……】
虽然九州科技从未宣称过不招聘某些工程师，但是在人力资源部门的内部平台圈子里，为了公司发展稳定、快速，还是有整理一份名单。
等史蒂文把自己的「作业」背完，他的心跳数据、眼眸瞳孔、声波数据的分析报告也已经出现在九州hr的电脑屏幕上。
这位hr也没有想到今天居然会真的碰到这么推崇自家公司，向往大夏本土生活的老外。
随后，他整理数据，备案完成，看到老外的身份审核已经得到了一阶段通过，这才开口问道：「既然您在英特尔芯片封测团队有二十年工作经验，那就先回答我一个比较简单基础的问题吧。
目前全球半导体芯片封测芯片封装的类型与作用有哪些？」
听到这个小儿科的问题，史蒂文没有丝毫放松警惕。
他深吸一口气，思索、措辞之后，才开口回答道：「现在我的思绪有些紊乱，所以我只能够依照我的记忆，简略回答，还请理解。」
在看到九州科技的hr点头，史蒂文继续说道：「按照封装材料目前主流的封装形式主要有陶瓷封装、金属封装、塑料封装三种，但是据我所知，在九州科技半导体部门内部还有两种以上的封装工艺，但受限于工作单位的局限性，我无法得知具体工艺情况。
首先是金属封装。作为半导体封装的最原始形式，金属封装具有较高的机械强度和良好的散热性能，同时具备气密性。然而，金属封装的价格较高，而且在外形灵活性上相对较差。
按照安装方式可以分为通孔式、和表面贴装式，对于芯片而言封装主要有保护、支撑、连接、散热等作用……
我当初在英特尔工作的时候，芯片封装工艺的基本工艺流程，包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序。
背面减薄就是将刚出厂的的晶圆进行背面减薄，达到封装需要的厚度，一般在8miles~10miles。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带留下保护电路区域……」
或许是因为太过看重这一个工作机会，史蒂文几乎是「倾囊相