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第六百五十章:欧洲半导体(3 / 3)

19个欧洲国家的企业与相关机构和部门联手制定了一项发展计划,将建立一座用于生产10nm以下先进工艺的晶圆工厂。

德、法、意等17个欧盟国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,加紧“去霉化”,同时瞄准了5—2nm先进工艺。

其中,“5—2nm工艺”被欧洲视为重振芯片产业的重要突破点。这个消息出来的一瞬间,全球半导体行业都震动不已。

用夏芯科技总裁高山的话来说:“欧洲这是想要“弯道超车”,同时以此为契机向1nm,甚至埃米领域推进。

但是欧洲晶圆代工等产业已经落后亚洲5-15年不等。考虑到当前芯片代工厂以2nm为节点,欧洲本土芯片公司,对于先进制程工厂的投资建设似乎并不是很足。”

与他有着类似想法的还有ASML的高管,这位高管指出用巨额补贴在欧洲建立晶圆厂生产先进芯片毫无意义。

“对于欧洲半导体来说,这笔巨额投资除了增加欧洲负债,让经济危机爆发的时间加快之外,对于半导体上下游产业链有太多空白的欧洲半导体而言,不亚于杯水车薪。”

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