尔定律，以低成本获得高性能，半导体制造的发展主要依靠以设备加工技术的革新、芯片和产品设计的改善、晶圆尺寸的增大，这三个方面来进行突破。
随着大夏晶圆厂的尺寸越来越大，加工工艺越来越复杂，国外晶圆厂的产品甚至已经不能满足大夏半导体企业对蚀刻、化学气相沉积和快速高温加工等工艺的要求。
所以目前部分国外的半导体原材料企业竟然尴尬的发现，以往求着自己下订单的大夏企业，竟然已经不搭理自己了。
比如十八英寸晶圆采用的自动化组合设备实现单片加工，减少手工搬运以及工艺工程师和操作工对工艺的干预，最终使生产线生产率达到最高，而使可变成本降到最低。
国外对这方面的最高技术还停留在十二英寸晶圆加工的地步。
根据德国某著名半导体洁净室设计公司对附着在晶圆上的微尘来源做分析后指出，人体是微尘的最主要来源，而微尘又是影响半导体产品品质的最大杀手，因此要改善产品品质可靠度的最有效途径就是尽量减少人与产品的直接接触，所以晶圆厂需要实行高度的自动化，以保证高效精确的生产。
而这套技术的最强玩家，已然姓九州了。
比如设备自动化EAP，该系统直接控制机台，促进了制造业生产技术不断提高，从硬件的设备系统到软件的管理系统都在不断的飞速发展，不仅在半导体领域，还在汽车制造、船舶制造工业领域大展身手。
国外哪怕想用九州科技的工业软件，也难度极高。
例如制造执行系统作为半导体生产线的核心，它的主要功能是过帐，工厂中所有与生产相关的元素都要在制造执行系统上过帐。
例如各种设备、生产机台、操作工、量测机台，甚至每一片正在加工或等待加工的晶圆，都以 ID 的形式记录在制造执行系统实时数据库中。每一种元素的状态发生变化时，都必须告知制造执行系统以便及时更新数据库。所以，制造执行系统能够实时地监控整个生产线状况。
现在国外半导体企业和大夏国内半导体企业已经走在两条道路上，半导体设备的状态数据、产品参数都完全不同，设备自动化系统除非做出对应本地化，不然根本不可能让另一个系统技术的设备与系统协同工作。
夏芯科技某厂。
看着十八英寸的晶圆在制造执行系统上过帐，状态由“激活”变为“派工”后，这批晶圆从仓库拿出放在机台的前台，随后机台进行加工。