“董事长，我建议TTFAB再投资引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线。”
大概受到BSEC上市后，投资7亿元研发8英寸晶圆和500nm制程工艺光刻机的消息影响，TTFAB（曙光东芝晶圆公司）副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好，从沪海来到淘宝控股公司总部，拿出一本投资规划书。
“中村先生，尼康研发成功的250nm光刻机已经量产，既然中村先生看好国内半导体的发展前景，我建议公司一步到位，投资引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线。”
孙健浏览了一下投资规划书，计划投资8亿美元，其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线（尼康350nm光刻机），3亿美元用于新厂的建设。
一般情况下，建设一条半导体生产线，引进半导体生产线需要6成的投资，土建工程等需要4成的投资。
东芝半导体设备公司出的价格比GCA便宜一成！
中村三郎既为东芝半导体设备公司卖了一条500nm制程工艺的半导体生产线，TTFAB也成为国内第二家拥有500nm制程工艺半导体生产线的晶圆公司，稳赚不赔的买卖！
TTFAB和PGCA（PGCA晶圆公司）都是孙健间接控股的中外合资晶圆公司，手背手心都是肉。
TTFAB如今有二条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线，良品率达到98%，除了满足曙光通讯集团、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司、国智半导体设备公司和国智智能安防系统公司等的芯片生产外，还为国内外客户代工芯片，如今满负荷生产。
PGCA投资10亿美元引进的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线已于去年6月24日试生产，如今良品率达到95%，为曙光通讯集团和国智半导体设备公司产生产高端芯片，可以满足GZ-C3000、GZ-C4000的生产需要，也对外晶圆代工。
PGCA第一期工程还计划引进一条6英寸晶圆和800nm制程工艺的半导体生产线；第二期工程规划引进一条8英寸晶圆350nm制程工艺和一条8英寸晶圆250nm制程工艺的半导体生产线；第三期……
去年9月17日，BSEC研制成功一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线后，研制成功800nm制程工艺的半导体生