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第四百六十四章 叠BUFF(1 / 5)

通产省上门本来是想了解sic的融资情况,结果没想到彼此双方却是在霓虹半导体领域交流了良久。

虽然现在的霓虹看似依旧在半导体市场占据了大半以上的份额,但是未来的情景却犹未可知。

关于这一点,在白川枫阐述了自己的观点之后,通产省的几位心里已经大概有了想法。

说到底霓虹半导体未来的命运并非全是由自己决定,其中米国的因素甚至要占一半多。

而且因为日元汇率及国内的泡沫经济问题,日米之间的半导体摩擦更加显得错综复杂。

还有政府与财阀之间的关系,这些都阻碍了霓虹对半导体领域的统筹规划。

其实还有一点白川枫没有细说,那就是米国那里已经仿照霓虹的vlsi研究所,成立了自己的半导体研究机构。

此前西方一盘散沙,以纯粹的资本方式为运作背景的各大半导体公司,基本都是各自为战。

但是在见识了霓虹vlsi研究所迸发出的威力后,老美们也开始搞这一套了。

由英特尔、ib、美光、惠普、摩托罗拉等14家半导体公司牵头,米国国家实验室辅助。

在此后的五年内将会集中公关半导体领域的各项先进技术,以便将米国的半导体技术早日提升至与霓虹相同的水平。

此外米国政府每年也会拨款一亿美元,用以支持seatech机构的研发预算。

这一套完全就是和霓虹此前的vlsi研究所,一模一样的机制。

老米们也很实在,打不过别人那就学习别人的模式,然后化为己用。

虽然最终结果不得而知,但这样已经足以说明霓虹半导体给米国带来的压力之大了。

另外在这个时代,米国的半导体技术在工艺方面是落后于霓虹的。

对,你没看错。作为率先把晶体管技术授权给霓虹的米国爸爸,现在竟然在技术上落后于霓虹了。

按照现在的工艺制程分析,霓虹最顶尖的光刻机可以做到1~15微米,但是米国的主流还停留在25微米时代。

虽然dra的技术难度不高,无论是2微米亦或者3微米都足够用于内存芯片的生产。

但是更高精度的制程,那就代表着一个国家在半导体领域的最强实力。

此外dra或许对制程要求不高,但是cup级的处理器,却尤其依赖高精度制程来提升其自身的性能。

就比如sic的32位

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